中国通讯设备巨头华为于1月在深圳发布最新芯片组，但英媒近日指，此芯片组中国只负责设计，委托台湾生产，再次凸显中国在制造芯片方面想自给自足仍有一段长路要走，存在很大技术差距。
中国制造芯片自给自足仍需要很长的路要走（图源：VCG）
据《金融时报》1月22日消息，尽管北京长期对芯片厂提供资金支持，中国电子硬体业者的市占率不断扩大，芯片设计公司的能力也大幅改善，但半导体产业分析师仍认为，即便是中国最顶尖芯片厂，也仍落后国际竞争对手十年。
美国顾问公司TechSearch International总裁瓦达曼表示，中国想拥有能与三星、台积电一较高下的芯片代工技术，仍有一段长路要走，瓦达曼所指的是能为其他业者生产芯片的工厂。
专家指出，以往北京对国家基金运用不当，拖累半导体产业的发展，且近年西方国家对中国获得半导体公司、技术与人才的态度日益强硬，也弱化中国的追赶能力。
中国与国际竞争对手的差距甚至可能进一步扩大，原因是芯片生产设备的成本愈来愈高，生产最先进处理器的研发成本也愈来愈高，这些处理器应用在高阶行动装置、高性能云端运算等方面。
2018年台积电的研发经费约29亿美元，远高于中国最大芯片制造商中芯国际的5.5亿美元。
美国担忧中国科技快速发展，但分析师指出中国与竞争对手的差距有多大可看一个例子，中芯国际最先进芯片14奈米芯片处于试产阶段，计划今年量产，但三星在2014年已达到此水准。
不过，分析师仍不排除有朝一日中国崛起，跻身芯片制造产业大国。顾问公司Bain & Company合伙人（电视剧）辛哈（Velu Sinha）表示，这不是会不会的问题，而是什么时候的问题，但这非一两年可成，估计得花五年到十年的时间。
路透社在华为发布最新芯片组时报道，最新的7纳米64核中央处理器（CPU）将为数据中心提供更高的计算性能并降低功耗。它是基于日本软银集团旗下英国芯片设计公司ARM的架构，而ARM正寻求挑战美国制造商英特尔在服务器CPU领域的主导地位。
华为营销总裁徐文伟表示，公司目标是“促进ARM生态系统发展”。他说该芯片在性能和功耗方面具有“独特的优势”。
徐文伟还表示，华为将继续与英特尔保持“长期战略合作伙伴关系”。
华为1月7日还发布了泰山ARM系列服务器，专为大数据、分布式存储和ARM原生应用而设计。
